5月14日-16日，2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会在杭州大会展中心6号馆隆重举行。智能工程学院副院长吕坤颐、微电子教研室主任牟洪江赴杭州参加会议，并开展访企拓岗、看望实习就业学生。

本届展览会经中华人民共和国商务部批准，由中国半导体行业协会指导，浙江省半导体行业协会、上海高登会展集团有限公司主办，杭州国家“芯火”双创基地（平台）协办，以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，总规划面积3万平方米，全面覆盖半导体与集成电路全产业链，采用“1（展览展示）+N（多元活动）”联动模式，全方位展示中国尤其是长三角地区半导体产业的创新实力与发展成果，为行业搭建集技术交流、贸易洽谈、投资合作于一体的国际化专业平台。展会汇聚业内400余家领军企业，覆盖集成电路全产业链，集中展示第三代半导体、先进封装、Chiplet、EDA等前沿技术。两位教师深入各展区调研产业新技术、新趋势、人才需求标准，与行业企业开展产学研对接交流，为学院集成电路、微电子相关专业建设、教学改革和人才培养方案优化积累了宝贵行业资源。

期间，两位老师走进杭州芯云海半导体有限公司，实地参观企业封测产线，深入了解企业生产流程、技术研发及人才岗位需求。同时看望在岗工作的21级微电子技术专业毕业生，细致询问其工作生活、薪资待遇情况，围绕岗位成长、职业发展、技能提升等方面深入交流，并勉励学生踏实实习、精进技能、做好职业规划。芯云海半导体有限公司HR表示，未来两年会增加千余个就业岗位，迫切希望优质学生加入。交流中，校企双方就人才培养、实训基地共建、毕业生就业输送等达成初步合作意向。

此次行程有效深化了产教融合与校企合作，拓宽了学生就业渠道，为学院精准对接半导体产业、培育高素质技术技能人才夯实了基础。

（撰稿：牟洪江）